晶間腐蝕奧氏體不銹鋼晶間腐蝕的溫度范圍為450-850度稱此為敏化溫度。在此溫度進行敏化處理時,由于過飽和的c向晶粒界面的擴散比Cr擴散快,在晶界面附近,C和Cr結合成碳化物Cr23C6,并在晶界沉淀析出,形成晶粒邊界附近的貧Cr區,當該區的Cr含量降低到鈍化所需的限以下時,就會加速該區的腐蝕而發生晶間腐蝕。反復多次的補焊會加劇焊縫及熱影響區的敏化。含Ti、Nb等穩定化元素和超低碳的奧氏體不銹鋼不存在問題,焊接條件下的敏化溫度在600-1000.為防止晶間腐蝕,在焊接時要盡量降低焊縫區的含碳量。或添加穩定化元素Ti或Nb。刀狀腐蝕是焊接接頭中的一種特殊的晶間腐蝕,通常只發生在穩定化的奧氏體不銹鋼過熱區,這是因為Ti或Nb在高溫時起不到穩定化作用,導致貧鉻區的出現,則含碳量應不大于0.0006。
應力腐蝕應力腐蝕斷裂是在原低材料限的低應力情況下,在腐蝕環境中突然萌發的裂紋,并以快的速度擴展,事先無任何征兆,因此危害大。拉應力和電化學介質共同作用是奧氏體不銹鋼應力腐蝕的特點。從波紋管的受力分析來看,工作時的波紋管,不論是否已采用焊后熱處理消除焊接殘余應力,但總有部分處于拉應力狀態,因此仍不能完全消除應力腐蝕。奧氏體不銹鋼的應力腐蝕度與晶粒大小有關,晶粒越大,應力度越大。奧氏體不休鋼的應力腐蝕破壞是穿晶的,斷口呈脆性斷裂特征。
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